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导热材料(导热硅胶垫、导热石墨片、陶瓷散热片)合格的测试标准剖析


导热硅胶垫:
优点:可以很好的填充发热器件与散热器之间的缝隙,可以调整的厚度很大,弥补公差性能强,绝缘性好,压缩量比较大,有一定的减震作用,硅胶垫表面都带有微粘性,可操作性很强,使用寿命相对较长
缺点:0.5MM以下的制作工艺复杂,成本相对也较高
应用环境:发热部件与散热片之间间隙较大的情况下,发热元器件与壳体之间导热
导热硅脂:
优点:产品成半液体状态,导热系数相对比较高,可以涂抹的很薄,能很好的填充缝隙使发热器件与散热件的接触更好,带来的热阻也相对比较小,而且成本相对于硅胶片来讲较低
缺点:涂抹厚度不能太厚,不然会大大的降低导热性能,一般厚度不能低于0.2MM,不适用于大面积的涂抹,操作不是很方便,长时间使用之后高温下容易老化,会变干增加导热热阻,有一定的挥发性。
应用环境:高功率的发热元件与散热器之间,散热部件需要有自己的固定装置
导热双面胶:
优点:厚度非常的低,一般都在0.3MM以下,有很强的粘性,可以用来固定小型的散热器。
缺点:厚度不可以太厚,如果产品有一定间隙的情况下不能够使用,不可以重复使用,导热系数很低。
应用场景:功率不高的热源与小型的散热器之间,常用来固定散热器使用
(导热绝缘片)相变化材料:
优点:常温下,成片状,厚度很薄,可操作性很强,达到一定的温度会发生相变成半液态装,填缝性强,相变过程中有瞬间的吸热能力。
缺点:不好储存和运输,成本相对较高。
应用环境:一般使用在散热模组上较多
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